تعمل شركة آبل حاليًا على تطوير رقاقات خاصة بها لتشغيل خوادم الذكاء الاصطناعي، وهي تحمل داخليًا الاسم الرمزي “Baltra”، وفقًا لتقرير نشره موقع “ذا إنفورميشن” التقني.

وأشار التقرير إلى أن آبل تُطور هذه الرقاقات بالتعاون مع شركة برودكوم الأمريكية، ومن المتوقع أن تكون جاهزة للإنتاج بحلول عام 2026.

وتوظف آبل حاليًا معالجاتها من فئة M2 Ultra في خوادم الذكاء الاصطناعي، مع توقعات بالانتقال إلى معالجات M4 العام المقبل.

وتعتمد الشركة في عملية التصنيع على شركة TSMC التايوانية التي تستخدم تقنية التصنيع N3P البالغة دقتها 3 نانومتر، وهي تتميز بكثافة ترانزستورات أعلى واستهلاك أقل للطاقة، وهي التقنية نفسها المُتوقّع استخدامها في معالجات A19 المُنتظر إطلاقها في هواتف آيفون 17 العام المقبل.

وطِبقًا للتقرير، فإن الشريحة الجديدة ستحتوي على “نسخ مُضاعفة” من المحرك العصبي Neural Engine الخاص بآبل، ما يُشير إلى أداء مُعزّز بنحو كبير في معالجة مهام الذكاء الاصطناعي.

وكانت آبل قد أعلنت العام الماضي صفقة بمليارات الدولارات مع شركة برودكوم لتوفير مكونات الاتصال اللاسلكي والاتصال بشبكات الجيل الخامس 5G.

وفي وقتٍ سابق من هذا العام، أشار تقرير نشرته صحيفة وول ستريت جورنال إلى أن آبل تعمل على تطوير رقاقات لتشغيل مراكز البيانات المُخصصة لأدوات الذكاء الاصطناعي الخاص بها، التي تُعرف باسم “Apple Intelligence”.

وفي سياقٍ متصل، أفادت وكالة بلومبرغ بأن خطة آبل لتطوير تلك الرقاقات بدأت قبل ثلاث سنوات، لكنها اضطرت إلى تسريع الجداول الزمنية بسبب الطفرة الكبيرة في مجال الذكاء الاصطناعي.

ومن الجدير بالذكر أن الرقاقات المُدمجة في أجهزة آبل يمكنها التعامل مع مهام بسيطة، مثل تلخيص الإشعارات أو الرد على الاستفسارات، ولكن المهام الأكثر تعقيدًا، مثل تلخيص المقالات وصياغة رسائل البريد الإلكتروني وميزة “Image Playground” لتوليد الصور، تحتاج إلى قوة معالجة أكبر، إذ تُنقل هذه المهام إلى خوادم الشركة الخاصة.